查看详情

职位描述：半导体框架及钣金加工、焊接、产品检验、产品包装，包含一些简单的任务 职位类别：焊工 (824,100) 雇佣类型：长期雇佣合同 / 不优先考虑派遣员工 / 不优先考虑招聘替补人员 招聘人数：2 薪资：月薪 2,500,000 韩元以上至 3,500,000 韩元以下 雇佣类型：不适用 学历要求：无学历要求 优先条件：持有工作许可 工作地点：京畿道安山市檀园区星芒路80号街37号（15,617）（城谷洞始华工业园区4楼501室B座） 工作时间：周一至周五（上午）上午 8:30 至下午 5:30，五天工作制，平均工作时长：40 小时 甄选流程：面试 申请方式：现场申请，就业24小时在线申请 所需文件：其他（面试） 四大保险：国民年金、就业保险、工伤赔偿保险、医疗保险 离职补偿：退休金 福利：其他（四大保险、体检、特殊体检、子女入学补贴、生日、节假日（春节、中秋节）、带薪休假等） 行业：半导体生产机械制造 公司规模：中小企业 (SME) 员工人数：5 业务范围：半导体及液晶显示器边框制造和钣金加工